目前来看，在资本与技术拉高进入门槛下，GlobalFoundries(GF)退场、代工并非本业的英特尔则放弃代工业务，7纳米以下先进工艺代工战场已成为台积电、三星晶圆代工双雄对战竞况。

随着英特尔10纳米工艺延迟，连英特尔自身新旧平台转换都受到严重冲击，对于客户而言，英特尔工艺转换与产能调配大乱，恐将影响自家产品量产时程，因此已不会选择下单英特尔，就以乐金来看，其行动平台蓝图就受到英特尔10纳米工艺推迟影响。

目前台积电在2018年第2季就抢先进入7纳米世代，至年底设计定案(Tape out)逾50个，7纳米EUV工艺也准备就绪，5纳米将在2019年第2季如期进行风险试产，2020年正式量产，南科厂区已开始移入机台，而下世代3纳米工艺则进入环评阶段，另外，台积电也再度重启布局供需吃紧的8寸工艺。

对比之下，三星先前虽大动作宣布最新工艺大计，将直接推出采用EUV技术的7纳米LPP工艺，现已研发完成，将进入商用化阶段，不过，除三星自身产品外，并未见重要客户大单落袋，目前苹果2019年A13芯片仍是委由台积电独家代工。

尽管国际半导体产业协会日前公布全球晶圆厂预测报告，受到存储器价格崩跌与美中贸易战等影响，2019年全球晶圆厂设备投资金额预将由原先预估的年成长7%，下修15个百分点至年衰退8%，而*地区则是在台积电积极布建5纳米晶圆厂带动下，*地区2019年晶圆厂支出金额将逆势出现24%年成长率表现。